中国内存突围:长鑫存储携手华为冲击AI芯片核心技术
中国内存产业正在加速追赶全球领先厂商的步伐。长鑫存储技术有限公司已成功向华为及其合作伙伴交付16纳米工艺的HBM3高带宽内存样品,标志着中国在这一关键AI基础设施领域取得重要突破。这一进展发生在全球内存巨头三星、SK海力士和美光准备在2026年量产HBM4的关
中国内存产业正在加速追赶全球领先厂商的步伐。长鑫存储技术有限公司已成功向华为及其合作伙伴交付16纳米工艺的HBM3高带宽内存样品,标志着中国在这一关键AI基础设施领域取得重要突破。这一进展发生在全球内存巨头三星、SK海力士和美光准备在2026年量产HBM4的关
当年华为 Mate 60 系列的突袭,让全世界看到了中国芯片产业的韧性。但鲜有人知的是,支撑 AI 芯片的核心组件高带宽内存(HBM),一直是国内 AI 供应链的 “卡脖子” 难题。就像巧妇难为无米之炊,没有 HBM,再强的 AI 芯片也无法发挥算力优势。直到
存储芯片行业2025年的“神仙打架”愈演愈烈:江波龙砸80亿狂囤存储芯片存货,深科技all in HBM3高端封测。这两种截然不同的打法,背后藏着存储行业“周期博弈”与“技术革命”的终极对决。今天从行业趋势、业务逻辑、风险机会三个维度扒透,谁才是真正踩准时代脉
2025年存储芯片涨价潮里,有个怪现象戳中了无数投资者:同样贴着"长江存储核心伙伴"标签,深科技的股价两个月稳稳涨了18%,机构持仓占流通盘超43%;江波龙却在25%的区间里剧烈震荡,净利润一度暴跌97%。